导热硅胶是一种具有高导热性能的硅基材料，主要用于填充电子器件和散热器之间的空隙，以增加接触面积，降低热阻，提高散热效率。

导热硅胶垫是一种以硅胶为基材，填充高导热性填料（如氧化铝、氮化硼、碳化硅等），经混炼、压延或模切成型制成的柔性导热界面材料。其核心功能是填充电子设备中发热元件（如芯片、CPU、功率模块）与散热部件（如散热片、散热风扇、金属外壳）之间的缝隙，降低界面热阻，实现高效热传递，同时兼具绝缘、缓冲、防震、耐高低温等特性。